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很多贴片设备都是z轴下降的时候xy轴任然同步在移动,目的自然是贴片效率。但生产凹陷pcb的时候会碰到凹陷pcb的壁,就会飞件之类。三星我也没搞多久不清楚,现在就在想这个问题,是否修改z轴移动高度即可解决还是需要修改其它。& t. [2 E- t8 P i& L