在生产凹陷pcb时，应该xy轴到位时再下降z轴

那你是啥意思
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linYD 发表于 2015-9-19 16:45

很多贴片设备都是z轴下降的时候xy轴任然同步在移动，目的自然是贴片效率。但生产凹陷pcb的时候会碰到凹陷pcb的壁，就会飞件之类。三星我也没搞多久不清楚，现在就在想这个问题，是否修改z轴移动高度即可解决还是需要修改其它。

1102232323 发表于 2015-9-19 17:04
. M$ c( ^# B! \9 F: z很多贴片设备都是z轴下降的& ...

- K9 R) X* R+ P; W  g如果只是为了生产凹凸不平的板，修改z轴移动高度即可。
3 w' c- J2 F; |$ {如果是diy需要定制mmi

admin 发表于 2015-9-19 17:08

: x1 s2 k; j3 D  R0 N6 ]三星sm471如果移动高度改为10是否z低于10. xy轴即不移动。泛用机是不是一样？
/ @+ S3 S' F# U' S: b

1102232323 发表于 2015-9-19 17:14
三星sm471如果移动高度改为10是&#2 ...

* S& U( A# I( D  O$ ^8 a  I' a4 k. Y不建议改这么大

admin 发表于 2015-9-19 17:32

10只是个参考，一般为4-6，我是说上面可行对不对
2 k) {) G2 m4 o( T0 I

应对每个机种可以啊