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 5 \0 x! Y) \4 B8 e, y' n" A3 }
3 v/ J x3 i+ e' S, f3 e& H实现世界最高生产性
+ G# d3 F3 b& \5 p8 p% S1 pSFM2是独立双悬臂结构，每个悬臂头座的6个高精密度Spindles，线性马达独立控制器，可实现精密压力回馈与识别功能，且经由0.1N级分辨率可实现最大20N的高感应Force控制的倒装芯片贴装机。完全实现14,000 UPH的世界最高生產速度。XY悬臂适用了精密线性马达控制系统，从而实现±8μm（3σ）的贴装精度。9 p+ {$ i* U# X* P$ k9 ^. r
. L# i5 C9 R# G
▶ Max 14,000 UPH (最优条件) ]! u) X2 @4 E4 y* s1 R
▶ 2 Gantry （2 * 6 Spindles）
" [' O- T* L2 h( s: d1 H▶ 精度 : ±8μm ( 3σ)
( [" r7 f# Q% {; U# [1 z2 E# l▶ Die 大小 : □0.5 ~ 30mm
, W( d! d, I7 Y& V, A▶ Wafer 大小 : 8~12"inch
+ }! t7 Q" G: `6 {/ P▶ Bump 间距 : Min 50μm
, Y- c( e6 Z) R▶ Die 厚度 : Min 50μm7 r, }2 y; ?7 Y# d4 F8 I
▶ 基板大小 : Max 250(L) * 225(W)mm (Standard)
: M1 \( l: N& P' S Max 322.5(L) * 225(W)mm (Option) 8 m2 j* q- a* A' a) ^# ^ m+ m
▶ 层叠式托盘(选项)/ Q) W. m C1 D
/ ^" Y a; }7 H V' @
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置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
千斤顶
显身卡
