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【干货】SMT行业发展趋势及中国SMT装备制造业发展现状(2018版)

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SMT顶级人脉圈 发表于 2018-8-22 21:35:11 | 显示全部楼层 |阅读模式

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一、SMT简介与分类
       1.SMT简介
       2.SMT贴片机的原理
       3.SMT分类
       4.SMT贴片机分类
二、SMT的发展史
三、SMT的现状
四、SMT贴片机的发展趋势
五、SMT的国内外品牌
六、SMT行业发展分析
一、SMT简介与分类
SMT,是Surface Mount Technology的缩写,中文意思是,电子电路表面组装技术,称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

近几年电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势,尤其是以手机、平板电脑为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长,进一步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度化,0201及01005元件、CSP、flipchip等微小、细间距器件也进入了SMT的实际应用中,极大提高了SMT技术的应用水平,同时也提升了工艺难度。

2.SMT贴片机的原理

    SMT贴片机原理。由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多,这种组装形式具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好和生产效率高等优点。采用双面贴装时,组装密度的5倍以左右,从而使印制板面积节约了60%-70%,重量减轻90%以上。 SMT在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、通信设备、彩电调谐器、录像机、数码相机、摄像机、数码摄象机、袖珍式高档多波段收音机、平板电脑、手机等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。SMT是电子装联技术的主要发展方向,已成为世界电子整机组装技术的主流。

日本在70年代从美国引进SMD和SMT应用在消费类电子产品领域,并投入世资大力加强基础材料、基础技术和推广应用方面的开发研究工作,从80年代中后期起加速了SMT在产业电子设备领域中的全面推广应用,仅用四年时间使SMT在计算机和通信设备中的应用数量增长了近30%。


3.SMT分类:
    SMT包括:表面安装组件SMC( Surface  mount Component)、表面安装器件SMD(Surface Mount device)、 (表面安装印制电路板) SMB、普通混装印制电路板PCB(printed circuitboard)、点胶、涂膏、表面安装设备、元器件取放系统、焊接及在线测试等技术内容的一套完整工艺技术,它是70年代后期在传统的通孔插装技术(THT=Through HoleTechnology基础起来的第四代电子装配高新技术。

4.SMT贴片机分类:
1)拱架式SMT贴片机(Gantry)
拱架式(又称动臂式)机器是最传统的贴片机,具有较好的灵活性和精度,适用于大部分元件,高精度机器一般都是这种类型,但其速度无法与复合式、转塔式和大型平行系统相比。
拱架式机器分为单臂式和多臂式,单臂式是最早先发展起来的现在仍然使用的多功能贴片机。在单臂式基础上发展起来的多臂式贴片机可将工作效率成倍提高,如美国Universal公司的GSM2贴片机就有2个动臂安装头,可分别交替对两块PCB(PrintCircuitBoard,印刷线路板)同时进行安装。绝大多数贴片机厂商均推出了采用这一结构的高精度贴片机和中速贴片机,例如美国Universal公司的AC72、荷兰Assembleon公司的AQ-1、日本Hitachi公司的TIM-X、日本Fuji公司的QP-341E和XP系列、日本Panasonic公司的BM221、韩国Samsung公司的CP60系列、日本Yamaha公司的YV系列、日本Juki公司的KE系列。不过元件排列越来越集中在有源部件上,比如有引线的QFP(Quadflat package,四边扁平封装器件)和BGA(Ball gridarray,球栅阵列器件),安装精度对高产量有至关重要的作用。复合式、转塔式和大型平行系统一般不适用于这种类型的元件安装。
这种形式由于SMT贴片头来回移动的距离长,所以速度受到限制。现在一般采用多个真空吸料嘴同时取料(多达上十个)和采用双梁系统来提高速度,即一个梁上的贴片头在取料的同时,另一个梁上的贴片头贴放元件,速度几乎比单梁系统快一倍。但是实际应用中,同时取料的条件较难达到,而且不同类型的元件需要换用不同的真空吸料嘴,换吸料嘴有时间上的延误。
这类机型的优势在于:系统结构简单,可实现高精度,适于各种大小、形状的元件,甚至异型元件,送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产,也可多台机组合用于大批量生产。
2)复合式SMT贴片机
复合式。复合式机器是从拱架式机器发展而来,它集合了转塔式和拱架式的特点,在动臂上安装有转盘,像Siemens的Siplace80S25贴片机,有两个带有12个吸嘴的旋转头。由于复合式机器可通过增加动臂数量来提高速度,具有较大灵活性,因此它的发展前景被看好,例如Siemens推出的HS60机器就安装有4个旋转头,贴装速度高达每小时60,000片。Universal公司也推出了带有30个吸嘴的旋转头,称之为“闪电头”,两个这样的旋转头安装在Genesis贴片平台上,可实现每小时60,000片贴片速度。
从严格意义上来说,复合式机器仍属于动臂式结构。
3)转塔式拱架型SMT贴片机(Turret)
转塔式。转塔式机器主要应用于大规模的计算机板卡、移动电话、家电等产品的生产上,这是因为在这些产品当中,阻容元件特别多、装配密度大,很适合采用这一机型进行生产。
相当多的台资、港资电子组装企业以及国内电器生产商都采用这一机型,以满足高速组装的要求。生产转塔式机器的厂商主要有Panasonic、Hitachi、Fuji。转塔的概念是使用一组移动的送料器,转塔从这里吸取元件,然后把元件贴放在位于移动的工作台上的电路板上面。转塔式机器由于拾取元件和贴片动作同时进行,使得贴片速度大幅度提高。
这种结构的高速贴片机在我国的应用也很普遍,不但速度快,而且历经十余年的发展技术已非常成熟,如Fuji公司的CP842E机器贴装速度可达到0.068秒/片。但是这种机器由于机械结构所限,其贴装速度已达到一个极限值,不可能再大幅度提高。该机型的不足之处是只能处理带状料。
此机型在速度上是优越的,适于大批量生产,但其只能用带状包装的元件,如果是密脚、大型的集成电路(IC),只有托盘包装,则无法完成,因此还有赖于其它机型来共同合作。这种设备结构复杂,造价昂贵,最新机型约在50万美元,是拱架型的三倍以上。目前最快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。
4)大型平行系统SMT贴片机
大型平行系统。大规模平行系统(又称模组机)使用一系列小的单独的贴装单元(也称为模组)。每个单元有自己的丝杆位置系统,安装有相机和贴装头。每个贴装头可吸取有限的带式送料器,贴装PCB的一部分,PCB以固定的问隔时间在机器内步步推进。单独地各个单元机器运行速度较慢。
可是,它们连续的或平行的运行会有很高的产量。如Philips公司的AX-5机器可最多有20个贴装头,实现了每小时15万片的贴装速度,堪称业界第一,但就每个贴装头而言,贴装速度在每小时7 500片左右,仍有大幅度提高的可能。
这种机型也主要适用于规模化生产,例如手机。生产大规模平行系统式机器的厂商主要有Philips,Fuji公司也推出了采用类似结构的NXT型超高速贴片机,如图4,通过搭载可以更换的贴装工作头,同一台机器既可以是高速机也可以是泛用机,几乎可以进行所有贴装元器件的贴装,从而使设备的初期投资及增加设备投资降低到最低程度。
二、SMT的发展史
  我国SMT的应用起步于80年代初期,最初从美、日等国成套引进了SMT生产线用于彩电调谐器生产。随后应用于录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听等生产中,近几年在计算机、通信设备、航空航天电子产品中也逐渐得到应用。
  据2000年不完全统计,我国约有40多家企业从事SMC/SMD的生产,全国约有300多革开放的深入以及加入WTO,近两年一些美、日、新加坡、台商已将SMT加工厂搬到了中国,仅2001-2002一年就引进了4000余台贴装机。我国将成为SMT世界加工厂的基地。我国SMT发展前景是非常广阔的。
SMT总的发展趋势是:元器件越来越小、组装密度越来越高、组装难度也越来越大。最近几年SMT又进入一个新的发展高潮。为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向发展,出现了0210(0.6mm*0.3mm)的CHIP元年、BGA、CSP、FLIP、CHIP、复合化片式元件等新型封装元器件。由于BGA等元器件技术的发展,非ODS清洗和无铅焊料的出现,引起了SMT设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化,推动电子组装技术向更高阶段发展。
    第一阶段(1960—1975):小型化,混合集成电路<计算器、石英表>
    第二阶段(1976—1980):减小体积,增强电路功能<摄像机、录像机、数码相机>
    第三阶段(1980—1995):降低成本,大力发展生产设备,提高产品性价比<超大规模集成电路>
    现阶段(1995—至今):微组装、高密度组装、立体组装
    技术现状:据国外资料报道,进入20世纪90年代以来,全球采用通孔组装技术的电子产品正以年ll%的速度下降,而采用SMT的电子产品正以8%的速度递增。到目前为止,日、美等国已有80%以上的电子产品采用了SMT。
三、SMT的现状
1.SMT/MES产业三足鼎立中国SMT/MES产业主要集中在东部沿海地区,其中广东、福建、浙江、上海、江苏、山东、天津、北京以及辽宁等省市SMT/MES的总量占全国80%以上。按地区分,以珠三角及周边地区最强,长三角地区次之,环渤海地区第三。环渤海地区SMT/MES总量虽与珠三角和长三角相比有较大差距,但增长潜力巨大,发展势头更强。国家有关部门公布,位于天津的滨海新区继深圳、上海浦东之后将成为我国经济增长的第三极。不久的将来,我国SMT/MES产业必然形成珠三角、长三角、环渤海地区三足鼎立之势。 
中国SMT/MES产业之所以出现如此大好形势,主要是中国政府有关部门高度重视电子信息产品制造业的发展,制定了良好的发展政策、引进政策。世界电子信息产品制造业发达的国家和地区如美、日、韩、欧洲和我国台湾地区,把电子制造业往中国内地转移是其重要因素。
2.中国SMT产业仍主要集中在珠江三角洲地区和长江三角洲地区,这两个地区产业销售收入占到了整体产业规模的90%以上,其中仅珠江三角洲地区就占到了整体比重的67.5%。另外环渤海地区SMT产业的销售额也达到了3.1亿元,占整体产业比重的7.6%。
3.同时我们预计,未来5年内中国SMT产业还仍将主要集中在长江三角洲地区、珠江三角洲地区和环渤海地区。不过,长江三角洲地区在中国SMT产业中所占比重将从2007年起开始快速攀升,2009年达到43.9%。而珠江三角洲地区比重虽然下降到47.O%,但仍占据首要位置。另外,环渤海地区的SMT产业也有较快的发展。长江三角洲地区SMT产业的快速增长主要来自于全球SMT产业的转移,尤其是贴片机生产的转移。从历史原因来看,长江三角洲地区发展设备制造业的基础相对雄厚。同时长江三角洲地区笔记本、手机等中高端电子整机产品制造业比较发达,另外再加上长江三角洲地区独特的地理位置优势,因此在2007年的全球SMT产业的大转移过程中,长江三角洲地区将承接相当大部分的比例。不过,对珠江三角洲地区而言,由于在过去几年的发展中,其SMT产业已经形成了较为完整的产业链和产业配套环境,因此珠江三角洲地区在承接产业转移方面也具有比较明显的优势。
4.从产业自身的发展周期来看,虽然中国的SMT产业尚处于发展初期,但是已经呈现出了蓬勃生机。同时,SMT产业又是一个重要的基础性产业,对于推动中国的电子信息产业制造业结构调整和产业升级有着重要意义。推动中国SMT产业快速健康发展需要产业上下游各个环节的共同协作。
四、SMT贴片机的发展趋势
1.高效率双路输送结构
  双路输送结构在保留传统单路贴片机性能的基础上,将PCB的输送、定位、检测、贴片等设计成双路结构,这种双路结构贴片机可分为同步和异步两种方式,同步方式是将两块大小相同的PCB由双路轨道同步送入贴装区域进行贴装,异步方式是将不同大小的PCb分别送入贴片区域,这两种方式都可以缩短贴片机的无效工作时间,提高生产效率。
2.高速、高精密、多功能、智能化
  贴片机的贴装速度、精度与功能一直相互矛盾,由于表面贴装元器件不断发展,其封装形式也在不断变化,新的如BGA、FC、CSP等,对贴片机的要求越来越高。美国和法国的贴片机采用“飞行检测”技术,提高了贴片速度,德国的Siemems公司引入智能化控制,降低了失误率,日本的Yamaha公司引入双组旋转贴片头,不但提高了贴装的速度,还保证了贴装的精度。
3.多悬臂、多贴装头
  传统的仅有一个悬臂和贴装头的贴片机已经不能满足现代生产速度的需求,为此人们发展出了双臂贴片机。例如环球仪器GSM2、Siemens的S25等,更有四悬臂机器,例如Siemens的HS60,环球仪器GC120等,成倍的提高了生产效率。
4.柔性连接、模块化
新型的贴片机为了增强适应性和使用效率朝柔性贴装系统和多模块结构发展。将点胶贴片的各种功能做成功能模块组件,用户可以根据各个模块组件更新或更换组件,以实现用户的实际性需求。例如美国环球仪器公司的贴片机,适合多任务、多用户、投资周期短的加工企业。
五、SMT贴片机的国内外品牌
    目前,国际上生产贴片机的厂家主要以日本和欧美的品牌为主,国产的厂家不多。
1.国产:深圳汉诚通、广州羊城科技、北京博瑞精电、北京泰姆瑞、广州煌牌(广州煌牌自动设备有限公司)、深圳立贝托、上海现代科技、广东风华高科、新宝华、台湾元利盛。

六、SMT行业发展分析
   
2005年以来,国内SMT设备企业在印刷机、焊接、检测等SMT设备方面已基本实现国产化,并凭借市场价格优势占据70%~80%的国内市场份额。
  锡膏印刷机方面,国内最早由日东研制成功。近年众多民营企业参与研制,已有多个品种问世,达到世界中上等水平。2006年东莞凯格精密机械公司推出全自动印刷机,很快成为国内第一品牌。
  焊接设备方面,国内研发与制造起步很早,无铅焊接设备已达到国际先进水平,成为我国表面贴装设备市场中最具竞争力的产品。目前,低端市场都由国产品牌占领,高端市场仍为国外品牌所垄断(在稳定性方面,与国外先进水平存在一定差距。比如,某国外回流炉厂商横向温差仅为0.5度,而国内最高水平高达2度)。
AOI设备方面,2010年之前国内AOI市场几乎由国外20多种品牌设备垄断,东莞神州视觉率先研发成功国内第一款AOI设备Aleader系列,至今已累计销售4000多台,年销售达到600~700台的水平。
X-Ray检测设备方面,国内起步较晚,日联科技自2006年进入该领域以来,已于2008年实现核心部件的自主研发,达到世界领先水平。目前,公司产品年出货量达到400多台。
  贴片机仍100%依赖进口,其中六成以上来自日本。
  贴片机是SMT生产线最为关键、技术和稳定性要求最高的设备。十多年来,中国企业仍处于摸索阶段和样机试制阶段,一直未推出通过中试的成熟产品,几乎100%依靠进口(除小型的LED贴片机);在华国外企业将核心贴片机的生产放
  在国外,在华工厂主要负责周边设备生产及贴片机维护、调试等服务。
2013年,国内自动贴片机进口金额达到13.01亿美元,进口来源国主要为日本,占比达到65.2%;从韩国、德国、新加坡、美国、荷兰进口占比分别为17.9%、6.1%、3.7%、1.3%、0.8%。

毫无疑问,我国已成为全球电子制造大国,并正向电子制造强国快速迈进。电子装备的自动化程度高低,是衡量一国是否为电子制造强国的标志。从亚洲电子制造设备风向标的NEPCON CHINA 2014展会上可以看出,国内电子整机SMT(表面贴装技术)制造设备在印刷机、回流焊、AOI(自动光学检测)设备等环节取得巨大进步,而在SMT生产线最关键的贴片机(小型贴片机除外)设备方面仍未有一家企业可以生产,面临严峻的资金、技术、标准等诸多问题。实现电子制造强国梦,必须走SMT设备的自主研发之路,集中优势力量突破贴片机产业化困境。

一、SMT装备产业生态图
SMT(Surface Mount Technology)是指片式元器件装焊在印制电路板表面上的一种技术。与传统通孔组装技术相比,该技术具有组装密度高、产品体积小(体积缩小40%~60%)、重量轻(重量减轻60%~80%)、可靠性高、抗振能力强、易于实现自动化等优点。
目前,日、美等发达国家80%以上的电子产品采用了SMT。其中,网络通信、计算机和消费电子领域是主要的应用领域,市场占比分别约为35%、28%、28%,其他应用领域还包括汽车电子、医疗电子等。
SMT生产线主要包括以下几种设备:贴片机、印刷机、SPI(锡膏检测仪)、波峰焊设备、回流焊设备、AOI检测设备、X-Ray检测设备、返修工作站等。涉及的技术包括:贴装技术、焊接技术、半导体封装技术、组装设备设计技术、电路成形工艺技术、功能设计模拟技术等。
其中,贴片机是用来实现高速、高精度、全自动贴放元器件的设备,关系到SMT生产线的效率与精度,是最关键、最复杂的设备,通常占到整条SMT生产线投资的60%以上。目前,贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机,并向多功能、柔性化、模块化发展。
表1 国内外主要SMT设备厂商

从NEPCON CHINA 2014展会可以看出,国内企业在印刷、焊接、检测等环节已涌现出较有实力的企业,如日东、劲拓的焊接设备,凯格的印刷机,神州视觉的AOI检测设备,日联的X-Ray检测设备等。但核心环节的贴片机则仍旧由日、德、韩、美把持,主要制造商包括:ASMPT(ASMPT于2011年收购西门子旗下的SIPLACE贴装设备部)、松下、环球、富士、雅马哈、JUKI、三星等。
二、SMT制造产业与技术发展趋势

(一)产业发展趋势
产业转型升级为SMT设备市场带来机遇和挑战。
在新技术革命和经济社会发展新诉求的共同推动下,需求在深度和广度方面都发生了重大变化。当前,“转型升级”和“两化融合”正是体现这两方面推动因素作用下需求发生变化的标志性概念。降低人工成本,增强自动化水平是制造端技术转型升级的根本要求,也为SMT设备带来了强劲的需求动力。
一方面,对生产和制造复杂度、精准度、流程和规范提出了更高要求;另一方面,劳动力等要素成本在上升,面临成本和效率的双重诉求。上述两方面的原因催生了自动化、智能化和柔性化的生产制造、加工组装、系统装连、封装测试。目前,四川长虹已计划通过技术进步提高自动化水平,从而降低成本、保持竞争力,争取在近2年内将人工成本降低20%,4年内降低50% 。
高性能、易用性、灵活性和环保是SMT设备的主要发展趋势之一。
随着电子行业竞争加剧,企业需要不断满足日益缩短的新品上市周期、对清洗和无铅焊料应用更加苛刻的环保要求,并能顺应更低成本以及更加微型化的趋势,这对电子制造设备提出了更高的要求。电子设备正在向高精度、高速度、更易用、更环保以及生产线更加柔性的方向发展。贴片机的高速头与多功能头之间可以实现任意切换;贴片头换成点胶头即变成点胶机。印刷、贴装精度的稳定性将更高,部品和基板变化时所持有的柔性能力将更强。
同时,通过产线高速化、设备小型化带来了高效率、低功率、低成本。对贴片机来说,能满足生产效率与多功能双优的高速多功能贴片机的需求逐渐增多,双通道贴装的生产模式生产率可达到100000CPH左右。
半导体封装与表面贴装技术的融合趋势明显。
随着电子产品体积日趋小型化、功能日趋多样化、元件日趋精密化,半导体封装与表面贴装技术的融合已成大势所趋。目前,半导体厂商已开始应用高速表面贴装技术,而表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用,传统的装配等级界限日趋模糊。技术的融合发展也带来了众多已被市场认可的产品。比如,环球仪器子公司Unovis Solutions的直接晶圆供料器,即为表面贴装与半导体装配融合提供了良好的解决方案。

(二)技术发展动向
设备生产率的发展动向。
贴片机的贴装速度方面,2014年NEPCON CHINA展会上,代表全球贴片机先进水平的ASMPT公司展出的SIPLACE X4iS,贴装速度达到150000CPH,实际贴装节拍0.024秒/点。
JEITA电子组装技术委员会在《2013年组装技术路线图》中预计,随着消费者对中低端电子产品需求的爆发式增长,超大量生产的要求有望使贴片机的贴装速度在2016年达到160000CPH(0.0225秒/点),2022年达到240000CPH(0.015秒/点)。芯片级封装器件的贴装速度将从2012年的3600CPH提升至2016年的3800CPH、2022年的4000CPH。
届时,贴片机贴装头的取放将发生根本性变革,同时,部品供料部也将形成“没有部品供给与互换的供料部系统”,高性能连续性的新一代供给方法将进入人们的视野。

表2 贴片机理论最高贴装能力预测
高密度化的贴装精度。
目前,电子产品选用的Chip部品趋于小型化、薄型化,芯片接线间距和焊球直径一直减小,对贴装设备的对准和定位精度提出了更高要求。

表3 不同部品的最高贴装精度(um)
目前,高端多功能贴片机已开始大量贴装0402部品,ASM公司展出的SIPLACE X4iS,已可贴装03015元器件,而在AV电子产品、车载电子产品仍以1005部品为主。日本JEITA电子组装技术委员会预测,到2020年贴装部品将出现0201尺寸。
根据已有的技术标准,对部品贴装精度的动向发展如表3所示。

表4 电子组装设备面临的挑战
对贴片机厂商来说,高密度化贴装精度带来的挑战有:一是改良贴片机部品供料部,包括部品供给的位置精度、编带精度、部品本身包装精度的改善;二是由确定部品吸着位置的轴的高刚性和驱动系统的高精度,来提升部品贴装前位置识别系统的高能力;三是在贴装过程贴片机不会产生多余的振动,对外部的振动和温度变化有强的适应性;四是强化贴片机的自动校准功能。现代的贴片机大多都朝着高速高精度的运动控制和视觉修正系统相结合的方向发展。
由于SMT生产线75%的缺陷率在于印刷设备,高密度化贴装精度将对印刷、检测设备厂商带来更大的挑战:一是保证工艺要求(0.66的脱模率)将对钢网厚度和锡膏量带来巨大挑战,同时需要粉径更小的锡膏,一方面增加了成本,另一方面锡膏受环境影响粘度发生变化导致印刷困难;二是无尘度的环境要求带来抽风系统、空气过滤系统、辅材、防静电地板等成本的增加;三是SPI、AOI设备在精度与速度之间的平衡将面临挑战。

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